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                                              鑫通聯
                                              11年專注線路板制造廠家
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                                              項目

                                              類型

                                              加工能力

                                              說明

                                              產品類型

                                              最高層數

                                              20層

                                              鑫通聯電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層

                                              表面處理

                                               

                                              噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀,OSP(抗氧化)等

                                              板厚范圍

                                              0.4--3.0mm

                                              目前生產常規板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

                                              板厚公差(T≥1.0mm)

                                              ± 10%

                                              比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

                                              板厚公差(T<1.0mm)

                                              ±0.1mm

                                              比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

                                              板材類型

                                               

                                              FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結合板

                                              圖形線路

                                              最小線寬線距

                                              ≥3/3mil(0.076mm)

                                              4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

                                              最小的網絡線寬線距

                                              ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

                                              6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

                                              最小的蝕刻字體字寬

                                              ≥8mil(0.20mm)

                                              8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

                                              最小的BGA,邦定焊盤

                                              ≥6mil(0.15mm)

                                               

                                              成品外層銅厚

                                              35--210um

                                              指成品電路板外層線路銅箔的厚度

                                              成品內層銅厚

                                              17-175um

                                              指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

                                              走線與外形間距

                                              ≥10mil(0.25mm)

                                              鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

                                              有效線路橋

                                              4mil

                                              指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

                                              鉆孔

                                              半孔工藝最小半孔孔徑

                                              0.6mm

                                              半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm

                                              最小孔徑(機器鉆)

                                              0.2mm

                                              機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

                                              最小槽孔孔徑(機器鉆)

                                              0.55mm

                                              槽孔孔徑的公差為±0.1mm

                                              最小孔徑(鐳射鉆)

                                              0.1mm

                                              激光鉆孔的公差為±0.01mm

                                              機械鉆孔最小孔距

                                              ≥0.2mm

                                              機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

                                              郵票孔孔徑

                                              0.5mm

                                              郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

                                              塞孔孔徑

                                              ≤0.55mm

                                              大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

                                              過孔單邊焊環

                                              4mil

                                              Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

                                              阻焊

                                              阻焊類型

                                              感光油墨

                                              白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

                                              阻焊橋

                                              綠色油≥0.12mm

                                              制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

                                              雜色油≥0.12mm

                                              黑白油≥0.15mm

                                              字符

                                              最小字符寬

                                              ≥0.6mm

                                              字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

                                              最小字符高

                                              ≥0.8mm

                                              字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

                                              最小字符線寬

                                              ≥0.12mm

                                              字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

                                              貼片字符框距離阻焊間距

                                              ≥0.2mm

                                              貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

                                              字符寬高比

                                              01:00.

                                              最合適的寬高比例,更利于生產

                                              外形

                                              最小槽刀

                                              0.60mm

                                              板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

                                              最大尺寸

                                              520mm x 650mm

                                              暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

                                              電腦V-CUT

                                               

                                               

                                              拼版

                                              拼版:無間隙拼版間隙

                                              0mm間隙拼

                                              是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

                                              拼版:有間隙拼版間隙

                                              1.6mm

                                              有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

                                              半孔板拼版規則

                                               

                                              1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

                                              2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

                                              多款合拼出貨

                                               

                                              多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

                                              工藝

                                              抗剝強度

                                              ≥2.0N/cm

                                               

                                              阻燃性

                                              94V-0

                                               

                                              阻抗類型

                                              單端,差分,共面(單端,差分)

                                              單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

                                              特殊工藝

                                               

                                              樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

                                              設計軟件

                                              Pads軟件

                                              Hatch方式鋪銅

                                              廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

                                              最小填充焊盤≥0.0254mm

                                              客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

                                              Protel 99se軟件

                                              特殊D碼

                                              少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

                                              板外物體

                                              設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

                                              Altium Designer軟件

                                              版本問題

                                              Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

                                              字體問題

                                              設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

                                              Protel/dxp軟件中開窗層

                                              Solder層

                                              少數工程師誤放到paste層,鑫通聯PCB對paste層是不做處理的



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